Berita.it.com – Xiaomi diyakini sedang bersiap meluncurkan HP lipat model clamshell terbaru. Menjelang perilisan, sebagian fasilitas Xiaomi Mix Flip bocor ke publik.
Leaker bernama Smart Pikachu di dalam Weibo mengungkap bahwa HP Xiaomi layar lipat mengakibatkan gaya minimalis mirip barang Huawei. Alat diprediksi mengemas kamera ganda yang tersebut ditempatkan pada dua punch-hole pada layar cover-nya.
Mengincar segmen premium, Xiaomi Mix Flip kan mengandalkan chipset flagship Snapdragon 8 Gen 3. Menurut leaker, dua punch-hole pada layar cover digunakan sebagai tempat kamera utama 50 MP serta lensa telefoto 3x.
Leaker lain bernama Digital Chat Station mengungkap bahwa Xiaomi sedang mengerjakan dua HP lipat dengan spesifikasi kelas atas. Kedua HP lipat itu adalah Xiaomi Mix Flip kemudian Mix Fold 4.
Dikutip dari Gizmochina, smartphone yang tersebut berukuran lebih banyak besar, Mix Fold 4, mengemas quad-camera yang tersebut mencakup telefoto 50 MP. Peralatan layar lipat bergaya buku ini juga mengandalkan Snapdragon 8 Gen 3 serta menawarkan fungsi komunikasi satelit.
Dengan penekanan pada desain “sangat tipis serta ringan”, pengisian daya cepat, juga periferal layar tanpa kompromi, Xiaomi siap menawarkan peningkatan signifikan di dalam bursa ponsel pintar yang mana dapat dilipat.
Kompetitor seperti Samsung, Huawei, OPPO, serta Vivo sudah mengadopsi strategi paralel jalur ganda yaitu “Big Folding + Small Folding”.
Terobosan Xiaomi ke segmen “Small Folding” dengan Mix Flip menawarkan lebih besar berbagai pilihan ke pengguna. Xiaomi belum mengumumkan tanggal perilisan Mix Flip serta Mix Fold 4. Teaser mengenai HP lipat Xiaomi anyar kemungkinan mampu hadir pada beberapa minggu ke depan.
